Проблема: Чаще всего повреждения бга монтажа заключается в точ, что шарик оторван от материнской платы, отсюда плохой контакт или отсутствие контакта вообще. Восстанавливается ребоулингом и прогревом, при прогреве возможно повторение проблемы, если места повреждений окислились и обработка флюсом невозможна. Так же встречается отрыв шариков от контактных площадок самого чипа. В данном случае шарики остаются на материнской плате. Ни прогрев, ни ребоулинг в данном случае не помогут, замена чипа - однозначно. Визуально и даже под микроскопом повреждения не определяются, за исключением когда поверхность чипа слегка вздута из за перегрева. При небольшом нажатии на чип ноутбук может даже включиться. Существует ещё и возможность повреждения самой материнской платы, а именно, повреждения межслойных соединений, метализированных отверстий и микротрещин, но обычно это маловероятное событие, и хотя исключить его нельзя, мною не рассматривается, так как решение только одно - замена платы.

Решение: Существуют следующие способы для решения вышеуказанных проблем в ноутбуках, а именно: замена чипа, прогрев чипа и ребоулинг чипа. Прогрев чипа, так же как и демонтаж чипа и пайка чипа производится на специализированном паяльном оборудовании и не в коем случае ни фенами, ни печками, ни прочими кустарными приспособлениями, что может повлечь за собой последующее повреждение материнской платы и невозможность дальнейшего ремонта.

Ремонт в Минске ноутбуков следующих моделей:

Acer, Advent, Apple, Asus, Compaq, Dell, Fujitsu Siemens, Gateway, Hitachi, HP, IBM, Lenovo, LG, Medion, Nec, Panasonic, Samsung, Sharp, Sony, Toshiba.